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第435章 芯片自研自产!收购中芯国际的晶圆厂?

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“这三款芯片的流片,该不会就是在星逸晶圆厂进行的吧?”

说着,秦主任都满是不可思议。

对面的赵老更是一脸懵逼。

能自研出40纳米的系统级芯片,集成基带,就已经很不可思议了,已经超越了高通等巨头。

你丫的还实现了自产?

开玩笑吧!

真当芯片工艺研发是盖房子,说来就来?

王逸淡淡一笑:“是啊,正是在我们星逸晶圆厂流片的,所以良品率不太高。这不,恰好碰上良品率不足的芯片,鲲鹏702连续点亮了三次,才成功。”

赵老:“……”

秦主任:“……”

两人相视一眼,大眼瞪小眼。

“小秦,这事你不知道?”赵老眉头微皱,失察了啊!

他们以为星逸科技最多能基带流片成功,结果集成基带的c芯片也成功了!

他们以为星逸科技最多能实现c系统级芯片的研发设计,结果还实现了量产!

完全自研自产!

问题是,如此骇人听闻的丰功伟绩,官方一概不知,连和王逸直线联系的秦主任,都不知道!

完全失察了!

秦主任也一脸无语:“这么不可思议的事,我哪里知道?特么的,做梦都梦不到!领导,真不怪我!”

“哈哈哈!”赵老也笑了,笑的很是开心。

也觉得这事还真不怪秦主任,换了他,也想不到星逸半导体能发展地这么快,这么迅速。

可问题是真的做到了!

就是不可思议。

“厉害,真厉害,干得漂亮!”

赵老很是兴奋,忍不住道:“王董,你们40纳米工艺的良品率,达到了多少?”

这一点也很关键。

赵老觉得,点亮三次,成功一次,估计也就百分之四五十。

但也算是很好了,毕竟万事开头难。

王逸却是淡淡一笑:“之前四十纳米的良品率是81,这一次还在等结果。两位领导先喝茶休息一下,当下正在将其他芯片,全部进行点亮测试,一会就能出结果。”

“不,不用,我们不渴。”

“对,王董,咱们一起去看点亮测试吧!”

“好!”王逸笑了。

随后和两位领导再度回到实验室。

现场,星逸半导体的工人正在进行测试。

此次流片,三款芯片总共生产了1536枚,等点亮测试完毕,就知道各款芯片的良品率,以及总的良品率!

一片12英寸晶圆的表面积大约为70659平方毫米,而手机芯片的大小一般在80-120平方毫米左右。

一般来说,不集成基带的芯片,面积都在80平方毫米左右。

而集成基带的芯片则在100平方毫米左右。

表面积相除,一片12英寸的晶圆,理论上能切出700颗手机芯片。

但很显然,这根本不现实,晶圆的边角料根本做不出芯片,都会被浪费掉。

也正是因此,晶圆都是圆形,而不是方形,方形浪费得会更多。

扣除边角料,一片12英寸的晶圆,实际上只能切出约640颗手机芯片。

如果良品率85,那就是640085=544颗。

如果良品率90,那就是640090=576颗!

当然,这是集成cpu、gpu、基带等模组的系统级芯片。

如果只是单独的基带芯片,那会小一些。

在c芯片内部,基带只占10平方毫米左右。但单独的基带芯片,一般在30-70平方毫米左右。

毕竟单独的基带芯片,很多模组没法和处理器共用,都得全部配置一遍。

集成5g基带的麒麟990,约113平方毫米。

不集成基带的麒麟980,约75平方毫米。

而外挂的5g基带巴龙5000,约8583平方毫米。非常特殊的一款基带,也是为数不多比芯片都大的基带。

麒麟980 巴龙5000,加起来要160多平方毫米,远高于集成基带的麒麟990的113平方毫米。

这就是集成基带的好处,可以节省出更多的空间,给其他元器件。

当然,巴龙5000是个例外,正常基带芯片大都在30-70平方毫米。

因此,同样一片12英寸的晶圆,能切出1000-1500颗基带芯片。

基带芯片的成本,也比c芯片的成本便宜了近半。

高通之所以卖得贵,也只是为了赚高通税。

或者逼着用户放弃采购英伟达等友商芯片,选择高通的处理器芯片 基带芯片。

鲲鹏700和鲲鹏702都是集成基带的芯片,面积自然大一些,要100平方毫米。

而翼龙3000基带,只要50平方毫米。

这一次流片,总共用了两片晶圆,生产了512颗鲲鹏700,512颗鲲鹏702,以及512颗翼龙3000。

在多人测试下,很快,所有芯片全部点亮测试完毕。

威廉姆斯拿着统计结果,走了过来:“董

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