第525章 解析度10m

片进行加热，这是在固化光刻胶。

固化完成后，马娟开始按动电钮，调整工件台，将矽片置于光学系统下的合适位置。

虽然高振东要求东北光学所的同志搞的是160mm直径的投影范围，不过考虑到拉晶的成品率，以及光学系统的最大畸变出现在最边缘的原因，现在还是将矽片的规格定在了130mm，也就是大概5英寸的样子，不过这是我们的原生工艺，自然就不会用英寸作为矽晶圆的计量单位。

作为最早最原始的光刻机，高振东使用的却并不是最原始的接触式光刻，这种方式矽片和掩模直接接触，解析度比接近式要高。

但接触式光刻，矽片上的光刻胶或者个别灰尘，会污染和损坏掩模，用来搞研究可以，搞批产不太好。

他跨过接触式光刻，使用了接近式光刻，实际光刻的时候矽片和掩模之间有一个极小的距离，在10μm这个数量级，这样就可以避免掩模的损坏了。

坏处嘛，接近式光刻的解析度比接触式的要差，最好的情况，大概在2μm的样子，这对于高振东现在来说是够用的。

使用接近式光刻，掩模和工件是分开的，这对于搞自动化光刻是有利的，这就是高振东将掩模放进光学系统的原因，掩模在光学系统里基本不动，运动的是工件台。

找平之后，工件台控制矽片向掩模接近，最终达到设计中所设定的距离——20μm。

这一次不用太过仔细的对齐，因为是第一次刻，严格对齐是套刻的事情，如果是套刻，还需要对齐套刻标记。

接下来就是曝光丶显影，听起来和胶片机摄影差不多，实际上原理也基本上一致。

显影完毕，马娟开始用显微镜检查成像质量，耗时很长，估计她的眼睛都花了，最终她抬起头，面带喜色的向高振东点了点头。

这次的掩模，是工艺测试用标准掩模，看她这个样子，至少解析度10μm是没问题了。

「高师兄，和我们以前测试的一样，线宽10μm没有问题，很稳定。」

如果成像质量有问题，那就得将矽片取出来，洗去光刻胶，准备从头再来。

这年头，矽片很贵的，不能浪费，哪怕是到了几十年后，矽片没那麽贵了，但还得洗，如果问题出在工艺的中后期的光刻道次上，前面的工艺也贵啊！

高振东心中激动，向她点点头，示意继续。

接下来按照正常的集成电路工艺，应该是送到其他工序去，根据光刻目的的不同，进行诸如蚀刻丶掺杂丶离子注入丶金属去除等，但是这是测试光刻机的解析度和套刻精度，这工序就不用做了，而且也没法做，这儿没那些东西。

比如蚀刻，看起来简单，腐蚀就行，但实际上背后靠着一整条比较特殊的安全管理线，这边也建立一条那玩意，就搞麻烦了，又不是经常要用到。

就更别提掺杂这些需要设备的工序了，更是没法做。

考虑到显影之后，光刻胶就只剩下了需要的那一部分，试验人员的想法，是再上一次光刻胶，看看两次光刻显影结果的重迭程度。

这也算是个笨办法，如果这种情况下，旧光刻工艺的残馀物影响到新一次的光刻胶附着，导致试验效果不好的话，再考虑光刻——送1274蚀刻——光刻这个试验流程。

光是线宽10μm，其实光刻机的制程是到不了10μm的，因为决定光刻机制程的，还有其他参数，其中很重要的一个就是套刻精度，也正是今天高振东最终要测试的东西。

凡是做集成电路，哪怕工艺简单如PMOS，都是需要套刻的，因为一次光刻连电晶体都做不出来，更别说形成完整电路了。

(本章完)