第217章 拆的时候好好的，装不回去了

虽然米国这边一直在宣扬陆山的论文造假，论文抄袭什么的，可是米国人连自己的媒体都不相信，很多人都知道这不过是立场不同导致的攻讦。

真实情况肯定到底是怎样，EMC公司其实心中有数。

EMC收到联翔技术请求，立马就答应了，这简直就是打瞌睡有个人送上枕头，何乐而不为？

材料是坐着飞机来到米国的，十几个小时后就落地了。

EMC公司严阵以待，亲自去机场接收，一路绿灯。

拿到公司就迫不及待的开始研究。

他们还是耐着性子先给神船电脑做了相同的测试，最后把关注的重点放在了伴矽公司C8内存条上面，其他硬件都是shit，那么就是这内存条的原因了呗。

激动的心，颤抖的手，一场拆解说走就走。

当EMC团队要拆解内存条的时候，有个不懂事的成员发出了灵魂拷问：“要不先别拆？要是拆了之后装不回去了怎么办？”

这问题引来了怒目相视。

“你是在质疑什么？质疑大家的水平？我们已经逆向破解了多少硬件？这点东西算什么？”

“就是啊，你害怕就别参加！我就不信夏国能有什么内存条是我们没法理解的！，打开了就知道秘密了！”

“你的思想很危险，学傻了吗？”

就这样，由技术最牛的研究员操刀，把伴矽C8内存条给拆解了，然后再仔细的检查，全都麻了。

因为伴矽公司的内存条压根就不是原有的那套玩意，不是圆晶，不是硅，不是刻蚀，不是光刻那种技术搞出来的东西。

而是依靠合金材料内部的电子结构在通电下达到某种状态运行的产物。

两种完全不同的运转思路让EMC团队这一次彻底麻爪了。

还真别说，EMC起码还是能看得出内部逻辑电路的优秀。

天马行空一般的排列一度让这群人觉得这是乱来，后来慢慢觉得这样才能更好的发挥材料本身的特征，可惜的是，自己搞不明白伴矽公司的材料，看懂了内部的电路逻辑安排又有什么用？

一通检测之后，他们开始回装，然后就出了大问题，根本装不回去！

拓扑半金属半导体材料有自己的“脾气”，一旦被打开，里面的材料就接触了空气，形成了各种各样的反应。

换句话说，打开了的内存条，就不是原来的内存条了！

后续一个大聪明用加热的方式强行把内存条给装上去了，然后一运行直接短路，设备都炸了，好在都躲在安全玻璃后，这才没伤到人。

两台笔记本就这样报销了一台。

Emc也不敢再弄剩下这台电脑了，团队只能上报情况，让高层处理，自己就等着挨骂吧。

“什么？检测不出材质？还把内存条搞报废了？”高层果然大发雷霆，自家技术水平最高的团队竟然搞不定夏国的产品，这要是传了出去可怎么立足？

技术团队的负责人陪着小心把伴矽内存条的特性解释了一通，这才让高层明白，这不是现有的技术体系捣鼓出来的产物，是另起炉灶搞出来的东西，所以大家不懂就很正常了。

想明白了之后，高层就想到找米国拥有半导体材料实验室的高校进行合作。

这个倒是很方便，米国的这些大公司普遍都赞助知名高校研究，一旦有成果就立马转化成商品，回头再分红，然后就能激励高校继续研究。

这是一套成熟的制度，实验室到产线，高校到公司，实实在在，办多少事情就给多少钱，完全的商业模式来管理。

EMC很快就锁定了宾夕法尼亚大学，本身两者就有合作，现在开口进行共同研究再正常不过了。

并且还有个重要的原因，有个夏国人正在宾夕法尼亚大学的研究室工作，而他就有拓扑半金属半导体材料的相关论文，或许他有办法破解这种新材料。