第876章 “最难”的消息

封装的问题。

尽管封装材料，在整个芯片制造工艺流程之中，算不上核心材料。

·….....这些天，李建昆不是在视察公司，就是在去视察公司的路上。

大把钞撒出去，作用自然有。

他几乎拿下了全港、涉及芯片领域的所有公司－－如果有类似重复，则选择实力更强的进行收购。

这类技术型公司，过去基本掌握在英资财团手中。

而各家公司手上，又或多或少有几样吃饭的本领。

比如他今天来到的这家“同辉胶卷"公司。

同辉胶卷创建于五十年代，以往主要生产制造各类相机胶卷和录像带，七十年代与时俱进，开创了一个全新部门－一膜版部。

研发制造光掩膜版。

这玩意儿，是芯片制造的核心材料之一！正常情况下，制造芯片的第一步是光刻，也就是把电路图印到晶圆上。

光刻之前，则需要准备掩膜版，就是根据事先设计好的电路图做成光罩。

光罩类似于底片，光刻机的特殊光源通过光罩之后，再通过光刻胶，便能把电路图印在晶圆上。

收购同辉胶卷公司，李建昆只为膜版部一个部门。

当然了，如果没有这个部门，单从赚钱的角度讲，这家公司也是可以买的。

大陆市场现在对彩色胶卷这种新鲜事物，需求量非常大，而这家公司在这方面，技术相当扎实，否则也生不出研发光掩膜版的信心。

现在，李建昆穿着白大褂，身在一间纯白色的实验室里。

戴同色手套的手上，拿着一只镊子，尖头上夹着一枚指甲盖大小的胶片类物品。

这就是一片光掩膜版。

看起来平平无奇，和普通胶片无异。

但是制造难度相当之高。

李建昆重生回来前的二零二零年代，全球光掩膜版市场，仍有七成以上的市场份额，掌握在美日韩企业手中。

有这份技术在手，再加上光刻机，芯片制造的第一步工艺流程，算是完成一半了－一还缺个光刻胶。

不过，现在有个问题..“同辉制造光掩膜版的水平，能达到二档吗？“他侧头问，旁边候着七八个白大褂。

()

近处一人，一笑，在这位面前自然不敢吹牛批：“只能到准三档。

"李建昆喜悦的心情，黯淡下来不少。

也就是说，连第三个层级都达不到。

做是能做出来，但只能做出最差的无独有偶，这不是李建昆遇到的第一个类似情况。

昨天他去视察了一家化工用品厂，能够生产湿电子化学品。

公司规模还不小，这类湿电子化学品，在半导体市场上应用广泛。

无论是光刻芯片，还是蚀刻电路板，在制造过程中都要对晶圆反复进行冲洗，这时就需要用到湿电子化学品。

种类繁多，譬如蚀刻液、显影液、极性溶液、氢氟酸、硫酸、双氧水、异丙醇等。

这家现在华电旗下的化工用品厂也是一样。

能生产出不少湿电子化学品，卖得还挺好，但都是最差的那种，堪称劣质。

在高端芯片上，基本不能用..“想尽一切办法提升技术水平，把制造生产高端光掩膜版作为战略发展目标，总公司那边要钱给钱，要人招人，全力支持，我只有一个要求：“在最短的时间内，把技术水平提上去！”

同辉公司陪同的几名高管，赶忙应是。

削尖脑袋去钻研呗，还能有什么办法，这位都亲自发话了..李建昆暗叹口气，如他所想一样，收购整合这些公司后，的确能倒饰出一些芯片制造材料。

然而，技术不过关。

弄出来的都是很差的那种。

这些公司仍需要大力发展，无底洞式地砸钱他只能这样去安慰自己：1.质量好不好的，起码有了不少材料可用。

2.对于许多材料来说，至少有个研发的底子了，不至于像无头苍蝇。

离开同辉胶卷公司时，华电集团的副总吴博龙，看出大老板心有郁结，思付着说：“董事长，我们最近在洽谈收购一家公司，如果成功拿下，能得到一种水准线以上的、芯片制造的关键材料。”

“哦？什么？“李建昆问。

“光刻胶。

"李建昆：“！！！"他瞬间来了精神。

在芯片制造的核心材料中，光刻胶绝对是个研发老大难，或许没有之一。

比如特区华电研究院那边，对此一点头绪都没有。

而像诸如湿电子化学品这类材料，华电研究院其实也有研究。

光刻胶，听起来像一种胶水，事实上差也差不多。

它是一种有机化合物，本身呈液体状，涂在晶圆表面，被紫外光曝光后，在显影溶液中的溶解度会发生变化，而后干燥成胶膜，能将光掩膜版上的图形转移到硅片上。

这玩意儿难就难在，成分极其复杂，制造工艺难以掌握。

光刻胶的主要成份有：高分子树脂、色